激光恒温锡焊

激光锡焊技术具有诸多优点，包括非接触式加工、无应力、无污染、高精度、高效率等。由于只对焊区进行局部加热，整个组件的其他部位不会受到热影响，这使得焊接过程更加精确和可靠。在提升加工精度方面的应用实例相当丰富，尤其在电子行业，它因其高精度、低热影响和灵活性而受到青睐。以下是一些具体的案例。

1、电路板(PCB)焊接：

激光锡焊技术在电路板产品中的应用解决了传统焊接技术的一些缺点，如焊点不均匀、热损伤等。激光锡焊能够精确地控制热量，减少对周围元件的影响，从而提高焊接质量。

2、微间距贴装器件焊接：

在摄像头模组和其他需要高精度焊接的场合，激光锡焊能够实现微间距贴装器件的精确焊接，如Chip部品的焊接。激光的高精度聚焦使得即使在0.1mm这样的极小光斑直径下也能进行焊接。

3、手机PCB板焊接：

手机PCB板上的组件越来越小，对焊接的精度要求越来越高。激光锡焊机自动化程度高，聚焦光斑小，能够实现高精度的焊缝定位，适合手机内部微小组件的精细焊接。

4、集成电路和半导体焊接：

激光自动焊锡技术在集成电路、半导体和微型传感器等领域得到广泛应用。其高精度、高效率的特点，可以满足这些领域对焊接工艺的严苛要求。

5、光伏储能逆变器焊接：

激光锡焊技术应用于光伏储能逆变器的制造和修复，提高逆变器的可靠性和效率，支持光伏储能系统的发展，尤其是对于需要高精度和一致性的焊点。

6、传感器制造：

在传感器的生产过程中，激光锡焊技术对于产品的体积优化和品质提升起着重要作用。

激光锡焊系统通常由送锡控制系统、平台运动系统、闭环温度控制系统、高速高温计测控系统等组成，能够实现自动送锡丝、激光熔锡焊接及焊后检查的整个工艺过程。一些系统还集成了视觉定位技术，通过CCD定位对产品的精度和良品率进行有效提高，焊接过程全程可视化。

松盛光电恒温激光锡焊系统流程图示

松盛光电激光恒温锡焊系统特点：

1.采用非接触式焊接，无机械应力损伤，热效应影响较小。

2.多轴智能工作平台(可选配)，可应接各种复杂精密焊接工艺。

3.同轴CCD摄像定位及加工监视系统，可清晰呈现焊点并及时校正对位，保证加工精度和自动化生产。

4.独创的温度反馈系统，可直接控制焊点的温度，并能实时呈现焊接温度曲线，保证焊接的良率。

5.激光，CCD，测温，指示光四点同轴,完美的解决了行业内多光路重合难题并避免复杂调试。

6.保证优良率99%的情况下，焊接的焊点直径最小达0.2mm，单个焊点的焊接时间更短。

7.X轴、Y轴、Z轴适应更多器件的焊接，应用更广泛。

(可集成各种规格激光控制器和激光头)